8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求龐大，臺積電封裝產能不足，Intel積極開拓代工……這就促成了一個很自然的結果，NVIDIA開始找Intel代工了。
IDM 2.0戰略下，Intel開放了外包和代工，并成立了專門的IFS代工服務，今年2月底又單獨成立了“Intel Foundry”，號稱第一個系統級AI代工服務，已經拉攏到不少客戶，NVIDIA據傳也在其中。
根據最新業內消息，利用先進工藝和封裝技術，Intel從二季度開始，每月可為NVIDIA生產5000塊晶圓。
具體代工哪一種GPU不太清楚，據分析最有可能是供不應求的H100 GPU，按照其切割面積、良品率等計算，這就相當于每個月大約30萬顆。
目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依賴于臺積電的CoWoS-S封裝技術，核心是65nm工藝的中介層，但供應嚴重緊缺，臺積電規劃到2024年底產能翻番也難以完全滿足。
臺積電此前在2023年中期每月可生產8000塊CoWoS-S封裝晶圓，2023年底提高到1.1萬塊，2024年底可達2萬塊。
Intel與臺積電CoWoS-S最接近的封裝技術就是Foveros，關鍵部分是22FFL工藝的中介層。
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