8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業績指引，這也體現了半導體行業在復蘇的邏輯。
第二季度中芯國際產能利用率有明顯提升，月產能亦有增加。
按8英寸晶圓計，中芯國際產能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當量。
最應該注意的是，第二季度智能手機、消費電子、工業與汽車的收入占比較一季度環比提升。
中芯國際給出的第三季度業績指引顯示，季度收入環比增長13%至15%；毛利率將繼續改善，介于18%至20%的范圍內。
此外，趙海軍表示，但對高端智能手機需要的芯片產品而言，無論是DDIC還是CMOS，國內芯片廠幾乎沒有存貨，今年供不應求。因此，其預計Q4相關的需求仍會有增長。對Wi-Fi等其他常用芯片，Q4的需求，則取決于“廠商要不要為來年進行提前備貨”。
疊加目前華為高端智能手機即將發布的節奏看，中芯國際這波應該會滿足Mate 70等機型的芯片保證了。
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