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英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
發表于：2025/5/12 上午9:00:39
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英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
發表于：2025/5/8 上午10:22:10
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印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
發表于：2025/5/7 上午11:21:00
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新台币升值冲击台湾半导体业和电子业
發表于：2025/5/7 上午10:08:02
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塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
發表于：2025/5/6 下午4:31:01
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172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代
發表于：2025/4/30 下午2:45:16
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意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论
發表于：2025/4/23 上午9:42:00
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流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总
發表于：2025/4/16 下午9:54:11
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晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
發表于：2025/4/9 下午7:51:39
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
發表于：2025/4/3 上午9:27:06
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
發表于：2025/3/27 上午11:03:00
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薄晶圆工艺兴起
發表于：2025/3/27 上午10:34:33
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
發表于：2025/3/26 上午10:57:15
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
發表于：2025/3/26 上午9:37:00
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
發表于：2025/3/21 上午9:06:23
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發表于：2025/3/10 上午9:15:20
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
發表于：2025/3/4 上午10:52:08
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Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年
發表于：2025/3/3 上午9:40:03
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SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
發表于：2025/2/28 上午11:05:00
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中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％
發表于：2025/2/28 上午10:44:02
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台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工
發表于：2025/2/25 上午11:09:01
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發表于：2025/2/24 上午11:15:13
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英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批
發表于：2025/2/21 上午9:57:57
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泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
發表于：2025/2/21 上午9:37:53
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英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％
發表于：2025/2/20 上午11:33:01
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SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元
發表于：2025/2/20 上午9:08:05
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RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆
發表于：2025/2/18 下午1:01:21
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
發表于：2025/2/18 上午11:12:19
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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工
發表于：2025/2/17 上午11:36:02
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2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6%
發表于：2025/2/14 上午11:36:59
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