2月13日消息，根據路透社援引 TechInsights 網絡研討會的內容報道稱，由于制裁和產能過剩，今年對中國大陸的晶圓制造設備 （WFE）市場銷售額將下降。

TechInsights 的數據顯示，2025年中國對晶圓制造設備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來，中國的大部分晶圓制造設備投資都是由囤貨驅動的，因為中國大陸芯片制造商試圖在美國的額外限制生效之前獲得相關晶圓制造設備。但是隨著美國更嚴格的出口限制和芯片供應過剩，中國大陸晶圓制造設備投資將出現萎縮。

雖然今年中國晶圓制造設備市場銷售額相比2024年下降 30 億美元，但 380 億美元的支出仍意味著中國大陸將繼續成為全球最大的晶圓制造設備市場，其次是中國臺灣、韓國和美國。

此前的數據顯示，2023 年，中國公司購買了價值 366 億美元的晶圓制造，向韓國公司支付的款項總計 169.4 億美元，中國臺灣實體采購了價值 196.2 億美元的晶圓制造設備。相比之下，根據 SEMI 的數據，美國芯片制造商以 120.5 億美元緊隨其后。

盡管美國的制裁限制了中國獲得先進的半導體生產技術（尤其是用于人工智能和超級計算機的技術），但中國在成熟節點芯片方面取得了重大進展，提高了產量，并在美國和中國臺灣的競爭對手中取得了進展。該細分市場包括較舊但廣泛使用的工藝技術，例如 28nm、45nm、90nm 和 130nm。

雖然這種擴張加強了中國大陸在市場上的地位，但中芯國際最近警告稱，由于消費電子產品的需求疲軟，這可能會影響盈利能力，因為消費電子產品（許多成熟節點上生產的芯片都使用了這些芯片）。

需要指出的是，來自中國以外的分析師和市場觀察者主要跟蹤西方工具對中國大陸的銷售情況。與此同時，外國人對中國晶圓制造設備供應商的情況了解得相對有限。后者在 2024 年的銷售額和市場份額已增長至創紀錄的水平。像中微公司（AMEC）和北方華創（Naura） 這樣的公司專門從事蝕刻和化學氣相沉積 （CVD） 工具，生產世界一流的設備，并有望在中國大陸擊敗應用材料（ Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、科磊等美國半導體設備巨頭。

然而，由于國內芯片制造商仍然嚴重依賴外國供應商生產光刻機，中國仍在努力解決半導體生產的關鍵薄弱環節。目前，中國芯片制造商主要從 ASML、佳能和尼康等公司購買工具，因為上海微電子設備 （SMEE） 只能制造出足以滿足 90nm 及以上成熟工藝技術的光刻設備。中國在檢測和封裝設備方面也落后。根據 TechInsights 的數據，到 2023 年，中國國產半導體設備公司僅供應了本土約 17% 的測試設備和 10% 的封裝設備。