10 月 31 日消息，中國臺灣媒體工商時報昨日（10月30日）發布博文，報道稱臺積電計劃投資約1.5萬億新臺幣（注：現匯率約合 3475.5 億元人民幣），新建四座1.4nm（A14）工藝晶圓廠。該項目預計將創造近萬個就業崗位，并計劃于 2027 年底啟動風險性試產，2028 年下半年實現大規模量產。

援引該媒體報道，臺積電已向中部科學園區提交土地租賃簡報，正式披露其 1.4nm（A14）芯片的量產計劃。

中科管理局表示，A14 廠為臺積電中科擴建二期園區首座新建廠，計劃代號“晶圓 25 廠”，規劃設立四座主要廠房，第一期已取得三張建照，將興建主生產晶圓廠（FAB）、供應設備廠（CUP）及辦公大樓三棟，臺積電已于 10 月 17 日申報開工后，依建筑法規定可隨時動工建廠。

中科管理局副局長王俊杰表示，擴建二期園區面積約 89.75 公頃（897500 平方米），今年 6 月交地后，中科即配合臺積電進行先期水保與基礎設施工程，目前已完成，園區也協助臺積電處理便道及臨時停車等施工配套。

臺積電為這四座先進工廠規劃了高達 1.5 萬億新臺幣的初期投資。項目完全建成后，預計將直接創造 8000 至 10000 個高科技就業崗位。

根據規劃時間表，首座工廠將在 2027 年底開始風險性試產，隨后于 2028 年下半年進入大規模量產階段，為下一代尖端芯片的誕生鋪平道路。

盡管前期投入巨大，但該項目的回報同樣驚人。報告估算，僅單座 1.4nm工廠在滿負荷運轉下的年營收就將超過 5000 億新臺幣。

這意味著，當四座工廠全部投產后，每年可為臺積電帶來超過 650 億美元的總收入。不過，高昂的研發與制造成本也直接推高了產品價格，預計每片 1.4nm晶圓的報價可能達到驚人的 4.5 萬美元（現匯率約合 32 萬元人民幣）。

在技術選擇上，臺積電此次展現了獨特的策略。公司決定不采購 ASML 最新、單價高達 4 億美元的高數值孔徑（High-NA）EUV 光刻機，而是選擇依賴其成熟的光罩護膜（photomask pellicles）技術來提升生產良率。