6月11日消息，據Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調整其全球產能投資策略。

具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。

多年來，臺積電一直是全球晶圓制程產業當中規模最大的產能建設者和投資者，每年都在持續建設多個新的晶圓制造工廠。2025年，臺積電列出了總共9個在建的新工廠（盡管其中一些工廠于2024年開工，而另一些工廠實際上是開始運營，而不是開始建設）。

其中，位于美國亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠被列為兩個獨立的部分，將生產不同的制程工藝。4nm晶圓廠已經投產，3nm晶圓廠目前處于設備配備階段，2nm和A16制程生產設施已于今年4月開工建設。目前，該工廠的建設預計將加速，臺積電表示已將竣工日期提前了6個月。

作為該計劃的一部分，臺積電已經將在美國制造領域的投資追加了1000 億美元，使其在美國的總投資達到1650 億美元。這些投資將在未來幾年內投入使用，到 2030 年，美國將能夠生產更先進的工藝節點。

隨著下一代工藝節點的晶圓生產價格將大幅上漲，在美國的本地化生產可能將會導致成本的進一步上升，但是考慮到供應鏈安全，以及美國計劃對半導體加征關稅，美國客戶也將不得不接受美國制造芯片的更高成本。

在日本，臺積電熊本晶圓一廠自投產以來似乎并未達到既定的生產目標，當地基礎設施和“社區影響”也導致臺積電推遲了熊本晶圓二廠的建設。然而，有傳言稱，這可能是一個對外的“說辭”，臺積電更擔心的是該工廠的長期盈利能力。

在歐洲，汽車行業放緩和半導體市場萎縮，可能意味著臺積電對在那里的設施的進一步投資放緩。臺積電德國晶圓廠是與博世、英飛凌和恩智浦合資建設的，然而，這些公司近幾個月都已裁員數千人，或宣布了裁員計劃。不過，臺積電剛剛宣布將在慕尼黑建立一個新的芯片設計中心，以幫助其歐洲客戶改進工藝技術。