7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道稱，由于遲遲未得到英偉達(dá)的 HBM3E 12Hi 內(nèi)存供應(yīng)許可，三星電子已在二季度末將相關(guān)產(chǎn)品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。

三星電子為在獲得英偉達(dá)批準(zhǔn)的第一時(shí)間就出貨 HBM3E 12Hi，從今年一季度末開始大幅提高了 HBM3E 12Hi 的生產(chǎn)規(guī)模，但原計(jì)劃 6 月完成的測(cè)試目前看來至少要拖到 9 月，此時(shí)降低產(chǎn)能是為了避免庫(kù)存過多，降低財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。

此外，由于 HBM3E 到 HBM4 的世代交替將從今年末啟動(dòng)，即使此后順利得到了英偉達(dá)的許可，三星也可能在 HBM3E 12Hi 上保持較低的生產(chǎn)強(qiáng)度。

另一方面，根據(jù)同一媒體晚些時(shí)候的報(bào)道，三星在 HBM3E 12Hi 上已通過博通的質(zhì)量測(cè)試。雙方正就具體的交易規(guī)模展開交涉，交付工作有望在今年內(nèi)啟動(dòng)，具體供應(yīng)將在 10 億 Gb 出頭，略高于三星設(shè)定的今年出貨量目標(biāo)的一成。

通過博通的渠道，三星有望向谷歌、Meta 等科技企業(yè)的 AI ASIC 供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存，在英偉達(dá)和 AMD 的 AI GPU 外拓展銷路；三星也在尋求打入亞馬遜 AWS 的 Trainium3 芯片的供應(yīng)鏈。