根據韓國半導體工程師協會發表的《半導體技術路線圖2026》，全球半導體產業正規劃在未來15年內，將先進邏輯制程從目前的2nm節點，逐步推進至2040年的0.2nm，將真正進入1埃米（?）時代。隨著晶體管線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來制程演進將不再僅僅依賴光刻技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。
2040后將迎來1埃米時代，EUV可能迎來瓶頸
從時間軸來看，路線圖預期2025年底左右半導體制程將進入2nm時代，并于2031年前后推進至1nm級；到了2040年，邏輯電路線寬將進一步縮小至0.2nm。盡管0.75NA EUV光刻機可在2030年前后帶來更細線寬，但基于光刻的物理微縮將逐步趨于飽和，制程競爭的重心勢必轉向芯片構架與整體系統設計。
晶體管轉向立體化
為延續摩爾定律，邏輯元件將由FinFET 轉向GAA（Gate-All-Around），并進一步演進至CFET（Complementary FET） 等三維晶體管結構，通過將PMOS 與NMOS 垂直堆疊，突破平面密度限制。配合Monolithic 3D（單晶3D） 制程，以及由DTCO 邁向STCO（系統－制程共同最佳化）的設計思維，未來性能提升將來自整體構架重整，而非單一制程節點的微縮。
內存同步進化，異質整合與高層數DRAM 成關鍵
除了邏輯制程，內存技術的演進節奏與0.2nm邏輯制程高度同步。在DRAM 領域，傳統BCAT 構架預期將在7～8nm遭遇微縮極限，未來將轉向垂直信道晶體管、堆疊式DRAM、4F2 單元，以及通過Hybrid Bonding （混合鍵合）將CMOS 電路直接與數組內存結合的CBA（CMOS Bonded Array） 構架，延續密度與性能提升。
在AI 應用推動下，高頻寬內存（HBM）的重要性進一步放大。路線圖指出，HBM 將通過更高層數堆疊、混合鍵合與散熱設計，HBM 預測2031年將有20層、8TB/s，并在2040年達到30層以上、128TB/s 的帶寬水平。
至于NAND Flash，則走向“以層數換密度”的發展路徑，預期自321層，推進至2031年約1000層，并在2040年挑戰2000層。
進入超越摩爾定律時代（More than Moore）
半導體產業正藉由邏輯與內存的3D 化、Hybrid Bonding 及系統級構架重整，提升單位面積整合密度并降低互連延遲，以在不依賴線寬微縮的情況下，滿足未來AI 或其他產業對于高速、低功耗的需求。
