4 月 28 日消息，據(jù)韓媒 The Elec 今天報道，ASML 可能正在研發(fā)晶圓對晶圓（Wafer to Wafer，W2W）混合鍵合設備。
據(jù)報道，仁荷大學制造創(chuàng)新研究生院教授 Joo Seung-hwan 在首爾的先進封裝技術會議表示，從 ASML 申請的專利來看，公司似乎正在將其核心光刻平臺 Twinscan 應用于 W2W 混合鍵合設備。
作為參考，Twinscan 是 ASML 的旗艦光刻平臺，首次出貨于 2001 年。其擁有兩個晶圓臺模塊，第一個晶圓臺可進行曝光，通過光刻形成電路圖案；第二個晶圓臺則可以同時裝載、對準并準備下一塊晶圓，大幅度縮短晶圓制造時間。
而 W2W 混合鍵合則是一種先進封裝技術，可直接鍵合（IT之家注：指通過物理或化學作用將兩個及以上材料表面緊密連接為一體的工藝技術）兩片半導體晶圓。進而縮短互連長度，降低功耗和熱量，同時提升數(shù)據(jù)傳輸速度。
該教授在會議中強調，韓國廠商需要為 W2W 混合鍵合技術做好準備。近期受西門子、韓華精密機械和韓美半導體等公司主要集中在晶粒對晶圓（D2W）鍵合機。
他指出，D2W 僅占整體混合鍵合市場的一小部分，韓國廠商應積極探索進入更大、更具戰(zhàn)略意義的 W2W 市場。
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