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国产光刻胶成功打入国内头部晶圆厂产线
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谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片
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台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题
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台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片
發表于：2026/6/12 上午9:22:19
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消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片
發表于：2026/6/9 上午10:18:36
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首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作
發表于：2026/6/9 上午10:11:31
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三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
發表于：2026/6/9 上午9:29:09
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英特尔18A制程有望于2027年底实现高利润率水平
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国产晶圆代工巨头华虹公司更名
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台积电称不会效仿存储芯片厂商大幅涨价
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台积电称早已购入High-NA EUV
發表于：2026/6/4 上午10:25:14
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台积电用上英伟达AI技术 光刻成本降50%
發表于：2026/6/2 上午10:24:46
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联电宣布启动选择性涨价 明年将全面涨价
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台积电计划3nm制程再次涨价
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三星罢工威胁正式消除 薪酬协议通过
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台积电员工罢工风险悄然升温
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三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科
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英特尔工艺路线图推至0.7nm
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三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工
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罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM
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中芯国际已采购800台中微刻蚀机
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台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂
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韩国法院要求三星电子罢工行动不得影响产量
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曝三星内部存储器部门与代工部门奖金悬殊
發表于：2026/5/18 上午9:09:15
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台积电计划出售世界先进8.1%股权
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台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元
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台积电首提AI芯片三核心层次理论
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英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片
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联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新
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问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国
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