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台积电拟2029年试产1nm以下制程
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ASML EUV最新路线图曝光
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晶圆代工大厂联华电子宣布下半年将涨价
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三星罢工风险升级 工会预警一年损高达203亿美元
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特斯拉超级芯片工厂挖角台积电工程师
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台积电首次回应英特尔与马斯克合作的竞争挑战
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英特尔任命前三星电子高管为代工服务总经理
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内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调
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三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付
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马斯克为何选择英特尔合作Terafab？
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三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单
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先进封装能力制约台积电北美工厂产能
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英特尔造出全球最薄GaN芯片
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三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备
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消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂
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智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片
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2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元
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英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂
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台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替
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传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构
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全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元
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Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发
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三星公布硅光子蓝图 2028年量产
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晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价
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三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件
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格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战
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马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资
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中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二
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2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%
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马斯克Terafab巨型芯片工厂陷资金困局
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