3 月 30 日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間本月 29 日報道，三星電子晶圓代工業(yè)務在本月中旬于美國舉行的 OFC 2026 光纖通信會議與博覽會上公布了一份硅光子學路線圖，目標到 2028 年實現(xiàn)硅光器件與 AI 芯片的全面集成。
三星晶圓代工 2027 年在硅光子側的主要目標是掌握 PIC 和 EIC 光電集成電路整合在內的基礎技術和平臺，而到 2028 年則將推出硅光交換機解決方案，2029 年則進一步推出集成光學 I/O 的 AI XPU 系統(tǒng)。
硅光子學將成為三星電子一站式“交鑰匙”半導體平臺的重要組成部分，通過企業(yè)內部的整合集成加速追趕目前的行業(yè)領先者臺積電。
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