4 月 14 日消息，韓媒 fnNews 當地時間昨日報道稱，三星晶圓代工已將 4nm 制程工藝的 HBM4 內存基礎裸片 (Base Die) 報價上調 40~50%，這將推高存儲器業務的 HBM 制造整體成本。
三星晶圓代工之所以在與兄弟部門的價格談判中掌握優勢，是因為三星存儲器業務收獲了大規模的 HBM4 內存訂單和意向，現在是存儲器業務有求于晶圓代工業務。而在此前達成內部合作的時候，晶圓代工業務是更弱勢的一方。
除 HBM4 Base Die 這筆相對穩定的收入外，其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圓代工生產線的運行率，成本-利潤結構得到改善。IT之家了解到，三星半導體的系統 LSI 業務也有望憑借 Exynos 系列移動處理器的走強迎來復蘇。
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