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三星4nm订单积压 将选择性接单
發表于：2026/7/6 上午9:33:41
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三星首获马斯克Neuralink芯片大单 将采用4nm工艺制程
發表于：2026/6/17 上午9:36:53
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比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3
發表于：2026/5/29 上午9:24:06
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台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前
發表于：2026/5/7 下午1:00:29
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三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段
發表于：2026/4/30 下午2:05:31
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内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调
發表于：2026/4/14 上午10:57:56
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消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器
發表于：2026/4/3 上午10:07:51
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智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片
發表于：2026/4/2 上午11:45:36
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台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈
發表于：2026/3/2 上午9:38:40
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传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价
發表于：2026/2/5 下午1:26:46
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三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程
發表于：2025/12/30 上午10:49:25
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
發表于：2025/12/12 上午10:29:01
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三星4nm工艺良率升至70%
發表于：2025/12/8 上午9:32:44
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高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工
發表于：2025/10/28 上午9:32:09
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
發表于：2025/10/21 下午12:00:00
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
發表于：2025/6/18 上午11:33:15
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高通第四代骁龙7移动平台发布
發表于：2025/5/16 上午11:03:01
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消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片
發表于：2025/5/7 上午9:23:16
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
發表于：2025/3/26 下午1:02:26
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
發表于：2025/3/12 上午10:58:38
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消息称三星电子4nm良率已近80%
發表于：2025/2/21 下午1:02:38
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详解苹果自研5G基带芯片8年之路
發表于：2025/2/21 上午10:36:25
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AMD计划导入三星4nm制程
發表于：2025/2/17 上午10:44:02
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传AMD考虑向三星下达EPYC霄龙处理器4纳米IOD芯片代工订单
發表于：2025/2/14 上午11:16:17
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高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm
發表于：2025/2/13 上午9:45:16
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消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片
發表于：2025/1/21 上午9:57:15
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台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片
發表于：2025/1/20 上午11:06:13
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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
發表于：2025/1/16 上午10:06:37
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产
發表于：2025/1/13 上午10:37:38
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三星完成HBM4逻辑基础裸片设计
發表于：2025/1/6 上午10:55:19
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