4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯發科已開始下調在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也加入了減產行列。

報道指出，聯發科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規模達 1500~2000 萬顆，相當于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現明顯降溫跡象。

主 SoC 產能的減少也將抑制移動通信產業對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導體產品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業者的收入和利潤表現。

據報道，存儲器漲價根源在于AI算力需求激增，微軟、Meta等科技巨頭2026年預計投入約6500億美元建設AI基礎設施，直接拉動DRAM及HBM高頻寬記憶體需求。三星、SK海力士和美光三大廠商將18%至28%的DRAM產能分配給HBM，通用消費級存儲器供給收縮推動今年一季度DRAM合約價大漲80%至90%，且漲勢預計延續全年。

當前智能手機制造商正面臨顯著成本壓力，低端產品中存儲器成本占比已達43%，甚至超過主SoC芯片。以12GB+256GB存儲組合為例，當前采購成本較去年同期高出約3000新臺幣，約合648元人民幣。

聯發科4nm制程芯片對應天璣8500、天璣8400等中端產品。此次產能削減還將抑制移動通信產業對DDIC、PMIC、RF等配套半導體產品的需求，影響日月光、矽品、京元等封測業者的收入表現。