6月11日消息，市場研究機構Counterpoint發布的最新報告顯示，2026年第一季度全球智能手機SoC整體出貨量同比下降8%，行業大盤表現不及往年同期水平。

分析師明確指出，當前全行業持續蔓延的內存供應短缺問題，是導致本季度整體出貨量明顯下滑的最核心誘因，上游核心元器件產能跟不上市場需求，直接拖慢了終端芯片的整體交付節奏。

具體到廠商的市場份額排名上，聯發科在今年第一季度以32%的占比穩穩拿下全球第一的位置，高通以23%的份額緊隨其后排在第二位，蘋果憑借自研A系列芯片的穩定出貨，以19%的占比位列第三。

兩家中國大陸芯片廠商也躋身全球榜單前排，紫光展銳以14%的市場占比拿下第四名，三星以7%的份額排在第五位，海思則以4%的占比位列第六。

紫光展銳2026年第一季度的整體出貨量實現同比正向增長，這份亮眼增速的核心支撐來自它和REDMI的深度長期合作。

在4G賽道，展銳T7250芯片成功中標多款主流中低端機型，直接拉動了全系列LTE產品的出貨規模；與此同時，展銳T8300芯片在入門級5G智能手機賽道持續拿到各大頭部手機廠商的大額訂單，進一步推著它的市場份額持續走高。

從行業反饋的情況來看，當前海思最明顯的短板就是產能受限，如果供應鏈能完全放開，海思的出貨量要超過三星本不是難事。

海思半導體2026年第一季度的整體出貨量雖然同比有所下滑，但依然牢牢穩住了4%的市場份額。華為Mate 80系列上市之后，帶動高端旗艦賽道的芯片出貨量實現了不錯的增長。

但受到產品發布節奏的影響，華為Nova 15系列提前在2025年第四季度就正式發布，不少換機需求直接被轉移到了上一個統計周期，直接導致中端產品線的芯片出貨量在2026年第一季度出現了明顯下滑。