6 月 22 日消息，據臺媒工商時報消息，供應鏈消息稱，網絡通信芯片大廠瑞昱及手機芯片龍頭聯發科，針對部分成熟制程產品展開價格調整，涵蓋網絡通信、連接、消費類及部分特殊規格芯片，以轉嫁上游芯片代工、封測與關鍵材料成本的上漲。

從報道獲悉，瑞昱將從 7 月開始，針對特定產品線調漲超 10%；聯發科也將針對下半年即將推出的旗艦級芯片進行調整。

業內人士表示，此輪芯片漲價并非全面性大幅調升，而是針對供給相對吃緊、庫存水平偏低或規格升級的產品線進行結構性調價：

瑞昱： 受益于 Wi-Fi、以太網、交換機需求逐步改善，加上 AI PC、企業網通設備與高速傳輸應用帶動規格升級，部分產品報價具備支撐。

聯發科： 在手機平臺、連接芯片與智能設備產品線受益于新機備貨及新興市場需求回補，部分芯片價格也有調整空間。

供應鏈分析稱，從芯片代工、封測、硅片乃至存儲器、被動元件等價格漲勢開始傳導至芯片端。此前，由于瑞昱、聯發科多數產品面向消費類群體，在需求疲軟的情況下，較不具備議價能力。不過，隨著電源管理、驅動 IC 及部分模擬芯片供應轉緊，價格談判主導權已逐步由買方市場轉向供應端。