5月22日消息，據報道，三星電子會長李在镕近期帶領高層團隊低調造訪中國臺灣，此行核心議程為會見聯發科技首席執行官蔡力行。
消息人士稱，三星目前已獲得特斯拉AI6芯片代工訂單，正積極爭取AMD的2nm工藝合作。
三星此次接觸聯發科旨在將其納入晶圓代工客戶陣營，以此擴大代工業務市場份額。
三星計劃提供旗下存儲芯片的優先供應權作為籌碼，配合聯發科即將發布的天璣系列移動SoC。
這一運作邏輯復刻了三星此前拉攏高通的代工策略。
聯發科與臺積電近期的合作出現調整，聯發科已將谷歌第八代TPU推理芯片的先進封裝訂單交給了英特爾，僅保留了訓練芯片部分由臺積電承接。業內分析稱，盡管三星代工業務近期增長較快，但要在晶圓代工領域撼動臺積電的行業地位仍存在較大挑戰。
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