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三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产
發表于：2025/1/3 下午3:11:51
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台积电美国工厂4nm成本将增加30％
發表于：2025/1/3 上午9:38:01
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台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
發表于：2024/12/31 上午9:00:39
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台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%
發表于：2024/12/13 上午11:09:39
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台积电先进制程海外首发4nm
發表于：2024/11/8 上午9:09:01
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传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当
發表于：2024/9/9 上午8:59:00
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全新晶体管3D成像技术来袭
發表于：2024/8/6 上午10:23:00
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消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
發表于：2024/7/16 下午6:55:00
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NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%
發表于：2024/7/15 上午8:56:00
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Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺
發表于：2024/7/8 上午8:34:00
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三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产
發表于：2024/6/24 上午8:35:29
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消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
發表于：2024/6/19 上午8:30:25
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台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
發表于：2024/5/22 上午8:58:18
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三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产
發表于：2024/5/10 上午9:00:27
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三星电子：4nm 节点良率趋于稳定
發表于：2024/4/30 上午8:55:11
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AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片
發表于：2024/3/25 上午8:59:39
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国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
發表于：2023/1/9 下午6:58:08
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消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺
發表于：2022/12/31 下午9:57:20
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英特尔4nm、3nm、1.8nm时间表更新
發表于：2022/12/7 上午9:56:37
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超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片
發表于：2022/11/19 上午12:00:39
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细看三星4nm：今年为数不多的真·4nm
發表于：2022/9/23 上午9:21:07
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最强手机芯片诞生：4nm，160亿晶体管，CPU比高通8+强50%
發表于：2022/9/12 上午10:26:19
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高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程
發表于：2022/9/8 下午12:43:26
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骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，这款芯片或将全面统治低端机市场？
發表于：2022/9/6 下午1:08:52
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与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗
發表于：2022/8/26 下午9:45:27
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
發表于：2022/8/19 上午8:28:00
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国产4nm手机芯片集成封装成功突破，在先进封装技术方面再上台阶
發表于：2022/8/4 下午5:50:18
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高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：性能提升两倍
發表于：2022/7/21 上午6:21:44
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长电科技实现4nm芯片封装
發表于：2022/7/6 下午10:58:43
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长电科技称已能封装4nm手机芯片
發表于：2022/7/6 上午8:32:36
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