IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中國臺灣半導體產業鏈的數碼博主 @手機晶片達人 今天透露，目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯發科 5G 調制解調器。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/442253.htm

隨后，另一位大家比較熟悉的數碼博主 @數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發布，后續產品可能會使用更先進的 3nm 設計方案。

值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的馬里亞納 X 和 Y 兩種芯片，而馬里亞納 Y 采用臺積電 N6RF 工藝，支持藍牙 5.3 和 LE Audio。

IT之家曾報道，國內通訊巨頭華為此前宣布與 OPPO 廣東移動通信有限公司宣布簽訂全球專利交叉許可協議，該協議覆蓋了包括 5G 標準在內的蜂窩通信標準基本專利。也就是說，OPPO 付費獲得了華為先進的 5G 技術許可。

此外，據東莞發布，OPPO 芯片研發中心項目用地于 12 月 27 日成功摘牌，該項目用地位于東莞交椅灣半島，投資總額 45 億元，占地 387 畝，旨在建設芯片研發中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G 終端研發中心、人工智能研發中心等。

根據投資約定，這個項目的建設工期為 36 個月，最遲須在 2024 年 1 月前動工，2027 年 1 月前竣工并通過驗收，2028 年 1 月前投產。未來投產后，每年的研發投入將超過 8 億元。

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