5月7日消息，臺(tái)積電已經(jīng)將原本部分規(guī)劃中的Fab 15A工廠調(diào)整為4nm制程生產(chǎn)基地，用來承接持續(xù)暴漲的AI與高性能計(jì)算芯片需求。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這意味著4nm工藝的訂單量已經(jīng)超出預(yù)期，尤其是在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心以及高端GPU領(lǐng)域，市場(chǎng)需求依舊非常旺盛。

更關(guān)鍵的是，臺(tái)積電位于臺(tái)中，用于生產(chǎn)1.4nm先進(jìn)工藝的新工廠建設(shè)進(jìn)度，也比原計(jì)劃更快。

此前外界曾擔(dān)心，全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化以及海外擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)影響臺(tái)積電在中國臺(tái)灣地區(qū)的新廠推進(jìn)速度，但從目前情況來看，臺(tái)積電不僅沒有放緩，反而在加速推進(jìn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能。

相關(guān)消息顯示，該工廠目標(biāo)是在2028年前后導(dǎo)入1.4nm工藝量產(chǎn)，整體建設(shè)進(jìn)度甚至有“搶跑”跡象。

在AI浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)制程已經(jīng)成為全球科技企業(yè)爭(zhēng)奪的核心資源。無論是英偉達(dá)AI GPU、蘋果自研芯片，還是AMD高性能處理器，都高度依賴臺(tái)積電先進(jìn)工藝。

目前，臺(tái)積電已經(jīng)形成從4nm、3nm到未來2nm、1.4nm的完整路線圖。其中，美國亞利桑那州工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)4nm芯片，而3nm和2nm工藝也在持續(xù)推進(jìn)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電此次提前擴(kuò)充4nm產(chǎn)能，同時(shí)加快1.4nm工廠建設(shè)，本質(zhì)上還是為了搶占AI時(shí)代的制高點(diǎn)。