4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，聯發科已開始下調在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量，顯示智能手機產業的景氣降溫已傳導到 SoC 供應商。IT之家注意到，聯發科在天璣 8500 / 8400 上即應用了 4nm 系制程。
智能手機制造商目前已逐步開始向消費者轉嫁存儲器等零組件價格上漲帶來的成本壓力，這導致購機意愿進一步弱化。尤其是在低端產品方面，當前存儲器的成本占比已達 43%，甚至高于主 SoC；而高端機型的后市行情同樣不容樂觀。
有業者指出，存儲器的當前報價是去年同期的 4 倍，12GB + 256GB 組合要貴上 3000 新臺幣（注：現匯率約合 648 元人民幣）。
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