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台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭
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英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试
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三星或将为AMD代工2nm芯片
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台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
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Intel公布三大全新晶体管材料
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英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题
發表于：2025/12/10 上午9:15:52
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台积电买走EUV光刻机10年来一半产量
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
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台积电在美国建厂困难的18000个理由
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英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货
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三星4nm工艺良率升至70%
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联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会
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Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破
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英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利
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AI热潮之下 2026年台积电份额将升72%
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
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内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力
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三星2nm工艺细节公布
發表于：2025/11/19 上午9:06:00
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TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
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台积电前三季全球累计获164亿元补贴
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SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术
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中芯国际：存储器供不应求 涨价非常多
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三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场
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英特尔晶圆代工收入仅为台积电1/1000
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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议
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马斯克要建月产能100万片超级晶圆厂
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