11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業(yè)、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當?shù)貢r間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴展其為 CIS 開發(fā)的 300mm晶圓鍵合技術。
Tower 持有的這一技術原本是為了堆疊式背照式圖像傳感器而誕生的，但其同樣可組合 SiPh（硅光子學）和 SiGe（硅-鍺）等異質(zhì)晶圓，構建完全集成的 3D-IC。
SiPh 與 SiGe 分別被用于 CPO（共封裝光學）系統(tǒng)的 PIC（光子集成電路）與 EIC（電子集成電路）部分。這意味著在 Tower 的 CPO Foundry 技術的加持下，CPO 系統(tǒng)能實現(xiàn)緊湊且高性能的集成。
Tower 已成功演示晶圓鍵合工藝的精密對準和可靠性，這項技術也獲得了 Cadence 在仿真驗證參考流程方面的合作支持。
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