11月12日消息，據韓國媒體ETnews報道，為了追趕臺積電，三星電子正積極加速2nm GAA 制程的推進，并積極與高價值客戶建立長期合作關系，目標是2027年前拿下20%的市占率，并希望能夠實現扭虧為盈。

報道引述三星內部人士的話稱，三星已“設定到2027年實現市占率20%的目標（以銷售額計算）”。由于晶圓代工屬于接單生產模式，三星必須提前采購必要設備與材料，因此公司已制定兩年期的營運計劃。

三星晶圓代工部門從2022年開始便持續虧損，雖然未公開具體數據，但業界預估該部門每季虧損約達10億至20億韓元（約6.8億至13.6億美元）。三星的3nm制程雖已量產數年，但除了自家芯片有采用外，一直未能獲得外部大客戶的采用。

不過，在今年7月底，三星成功與特斯拉簽署了165億美元的晶圓代工合約，這也是三星晶圓代工業務的一大突破。此外，三星也在積極推動2nm GAA 制程的量產，三星自家Exynos 2600 芯片將首發采用，預期搭載于明年2月發布的Galaxy S26與S26 Plus智能手機。

同時，傳聞三星也向高通提供了基于其2nm GAA制程的Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片樣品進行評估，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 與Gen 6 Pro 有望采用三星制程。

為提升晶圓代工業務的利潤率率，三星也計劃提升美國德克薩斯州泰勒（Taylor）晶圓廠的產能利用率。該廠目前主要生產14nm至65nm的成熟制程，同時也在建設4nm和2nm制程的產線，而ASML 已組建團隊準備在該廠安裝EUV 曝光設備，為2026年啟動量產作業做準備。