5月20日消息，Intel這一年來股價大漲5倍多，CEO陳立武自己都表示他們已經成為美國的國寶，因為晶圓制造實在是太重要了。
Intel之所以重新受寵，一方面是CPU的AI價值被重耕，另一方面則是源于Intel的芯片工藝開始走上正軌，相比以往那種難產、跳票進而沒有客戶采購的困境已經大幅改善了。
就說潛在的代工客戶，蘋果使用Intel的18A-P及未來的14A工藝差不多是確定了，馬斯克也表態使用Intel的14A工藝，不過他們的量產進度不太靠譜，馬斯克從零打造TeraFab這種巨型芯片廠不會那么容易。
后面還有NVIDIA、高通、谷歌、Meta、微軟等公司在談著，反正美國公司用美國工藝是天然的正確路線，只要Intel自己靠譜，沒有美國公司敢拒絕。
現在的關鍵就是Intel自己的工藝技術能否快速成熟穩定了，CEO陳立武日前在摩根大通的大會上談到了一些進展。
當前的18A工藝已經量產，核心問題是良率提升，現在可以做到每個月提升7%的業界標準水平，這是之前就透露過的信息了。
18A-P是增強版18A工藝，主要是改善散熱，進而提高性能，散熱效率說是提升50%，在相同功耗下實現超過9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超過18%。
再往后的下一代工藝是14A，升級第二代GAA晶體管結構，采用High NA EUV光刻機生產，目前已經做到了0.5 PDK，10月份交付0.9 PDK，這個階段差不多可以給客戶生產樣品了。
14A工藝計劃在2028年風險試產，2029年量產，該說不說這個進度比之前的預期晚了1年了，產品要到2029年下半年才能看到了。
再往后就是10A、7A，也就是等效于1nm、0.7nm工藝了，目前還在Intel的規劃階段，10A工藝可能會用Forksheet晶體管結構，7A則會上CFET晶體管結構，理論上能把密度再提升一倍。
當然了，這兩個工藝距離量產還比較遙遠，至少也是2030年之后的事了，這些技術很多還在開發中，如果再遇到跳票什么的情況，10A能在2031年試產就不錯了，7A估計要奔著2034年了，這個時間點也是IMEC前不久公布的芯片工藝路線圖提到的。
