6月16日消息，前不久Intel官方發布CEO陳立武上任一年的成績，其中就提到18A工藝多產品大規模量產，14A工藝開發如期進行，顯示他們在先進工藝上終于能穩了。
在這兩個工藝中，14A工藝無疑更加重要，因為18A工藝主要是Intel自產自用，14A工藝則是獲得外部大客戶訂單的關鍵，也是Intel跟臺積電競爭1.4nm節點的殺手锏。
來自摩根斯坦利的一份研報給出了不少好消息，稱14A工藝已經到了0.5缺陷密度水平，良率則達到40%，明年Q1季度缺陷密度會降至0.1-0.2，風險試產是2028年，量產則是2029年，時間點跟臺積電那時的先進工藝差不多。
但14A工藝的芯片最快明年就能見到，因為Intel內部測試時間更早，預計2027年就能開始14A工藝芯片測試。
如果Intel內部的測試也很順利，那14A工藝的前景顯然一片光明，在當前臺積電產能緊張且持續大漲價的情況下，1.4nm級別的先進工藝價值極大，而且Intel還是美國正黃旗出身，美國制造的純正血統足以吸引很多客戶，蘋果、谷歌、微軟、亞馬遜、Meta現在都是手握重金也要尋找第二家芯片代工廠呢。
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