5月27日，晶圓代工大廠聯電（UMC）召開股東常會，管理層解析了一季度財報，并宣布與英特爾合作的12納米FinFET制程將于2027年下半年在美國亞利桑那州英特爾晶圓廠量產。同時，因為成本壓力上升，聯電將于下半年啟動選擇性漲價，明年有望全面調漲報價。此外，聯電正積極切入先進封裝與硅光子領域，尋找晶圓代工之外的新成長動能。

Q1凈利翻倍，12英寸廠接近滿載

聯電2026年第一季度的財務表現相當亮眼。根據4月底公布的第一季財報，合并營收為新臺幣610.4億元，歸母凈利潤達161.7億元新臺幣，同比大幅增長107.8%，每股盈余1.29元新臺幣。

從各制程的表現來看，22/28納米營收占比達34%，其中22納米銷售占比達14%，創歷史新高。至今年底，預計將有超過50家客戶完成22奈米平臺設計定案（tape-outs），涵蓋顯示驅動芯片、網通芯片與微控制器等多元應用。

在產能利用率方面，聯電當前整體產能利用率約85%，而新加坡及廈門的12英寸晶圓廠的產能利用率均高于平均水平，甚至接近滿載。聯電首席財務官劉啟東表示，“下半年比上半年好是蠻確定的”，主因是8英寸需求回溫、22納米占比拉升、市況回暖。

面對中國大陸成熟制程的激烈競爭，聯電選擇以特殊制程為差異化方向，并透過硅光子、化合物半導體等新技術提高8英寸產品附加價值。

12納米將于2027年在美國量產

在此次股東會上，聯電共同總經理王石針對市場最為關注的英特爾合作案給出了明確的時間表。他透露，雙方合作的12納米FinFET平臺已完成技術移轉，亞利桑那州廠區正進行制程驗證，預計2026年完成驗證、2027年下半年正式量產。初期產品預計2027年設計定案（tape out）。

王石表示，此次合作不只是單純的技術轉移，更象征著聯電正式切入美國在地供應鏈體系。未來對于更先進制程的合作，聯電也持開放態度。

市場分析認為，這一合作將為聯電帶來三重效益：其一，拓展美國潛在市場；其二，顯著增強聯電在美國的戰略地位；其三，為12納米制程平臺提供客戶在22納米之后的延續性選擇。

選擇性漲價先行，明年全面調漲

在股東會后，針對市場關心的聯電的價格策略，劉啟東表示，聯電并非“機會式漲價”，而是希望反映公司在技術升級、供應鏈安全與全球布局上的實際投入。他坦言，今年受原物料價格上漲、新加坡生產成本較高以及持續投入新技術研發等因素影響，公司面臨比過去更大的成本壓力。

具體調價安排如下：

已簽長約客戶：聯電仍會完全履約，不調整價格；

2026年下半年：針對新增訂單、新制程與新投片量，將進行小幅、選擇性調整；

2027年：有望啟動更全面性的價格商議，劉啟東表示希望與客戶從“價值角度”重新討論價格結構。

劉啟東強調：“客戶其實也理解目前整體產業環境的成本問題。”市場預期，若明年啟動全面漲價，其漲幅可能會顯著高于今年的水平。

新加坡擴產、先進封裝與矽光子同步推進

新加坡廠區擴產是聯電全球布局的重點。劉啟東在股東會上披露，新加坡Fab 12i目前月產能約1.2萬至1.3萬片，主要生產22/28納米制程產品，未來將擴增至1.8萬片。P4廠房外殼已經完成，未來除了成熟制程外，矽光子、先進封裝與部分先進制程都可能在新加坡布局。

硅光子技術方面，聯電已取得imec技術授權，12英寸硅光子平臺目前正式進入試產階段。結合共封裝光學（CPO）相容性，聯電正瞄準下世代高速連接應用市場，預計2026至2027年展開風險試產。

先進封裝方面，劉啟東表示，聯電主要聚焦與晶圓制程相關的晶圓級封裝，矽中介層（Silicon Interposer）月產能已由3000片提升至6000片，采用55納米與60納米制程。后續是否進一步擴產，將視客戶需求與下世代技術平臺而定。

展望2027年，聯電與英特爾合作12納米制程將量產、新加坡廠新增產能逐步釋放、硅光子與先進封裝進入風險試產或客戶驗證階段、加上漲價效應全面顯現，聯電有望業績有望進一步增長。王石在股東會上明確表示，“半導體產業正進入新一輪升級循環”，而聯電正在為這一周期做足準備。