12 月 9 日消息，聯(lián)華電子（UMC、聯(lián)電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學(xué)平臺(tái) ISiPP300 的技術(shù)授權(quán)。這一工藝支持 CPO（共封裝光學(xué)）應(yīng)用，將加速聯(lián)電硅光子技術(shù)的發(fā)展。
聯(lián)電此前已實(shí)現(xiàn) 200mm（8 英寸）硅光子學(xué)芯片的量產(chǎn)，并具備 SOI 絕緣體上硅晶圓工藝的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合此次獲得的 imec 授權(quán)，該企業(yè)將推出 12 英寸硅光子平臺(tái)，瞄準(zhǔn)下世代高速互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)超高帶寬、低延遲、高能效的需求。
聯(lián)電資深副總經(jīng)理洪圭鈞表示：
很高興取得 imec 最先進(jìn)的硅光子制程技術(shù)授權(quán)，這將加速聯(lián)電 12 英寸硅光子平臺(tái)的發(fā)展進(jìn)程。聯(lián)電正與多家新客戶合作，預(yù)計(jì)在此平臺(tái)上提供用于光收發(fā)器的光子芯片，并于 2026 及 2027 年展開風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
此外，結(jié)合多元的先進(jìn)封裝技術(shù)，聯(lián)電在未來系統(tǒng)架構(gòu)將朝共封裝光學(xué)與光學(xué) I/O 等更高整合度的方向邁進(jìn)，為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及跨數(shù)據(jù)中心提供高帶寬、低能耗且高度可擴(kuò)展的光互連應(yīng)用解決方案。
