5月18日消息，按既定路線圖，臺積電首批2nm芯片組將于今年晚些時候落地。目前，臺積電已正式啟動了1nm制程的生產規劃。

為應對后續海量訂單并完成長遠布局，臺積電正同步籌建12座新晶圓廠，未來這些工廠將統一作為2nm到1.4nm等多代工藝的生產中心。

不過受制于龍潭三期擴建項目土地收購進度（預計2029年啟動），1nm芯片真正實現商業化大批量量產，要等到2030年或2031年。

臺積電的步步緊逼讓對手三星壓力倍增。在技術層面，三星同樣計劃在2029年拿出1nm晶圓，此前還搶先在美建立了2nm晶圓廠。

但在后方生態上，三星正深陷內耗。韓國法院此前剛駁回了三星工會工人索要300億韓元（約合1.58億元人民幣）獎金的訴求，管理層目前正面臨罷工威脅，韓國政府甚至放話將對潛在罷工采取全面封鎖。

對三星而言，眼下的最大障礙是超先進制程的晶圓良品率。三星雖已全力開動2nm晶圓生產，但對絕大多數芯片設計廠商來說，三星依然只是臺積電產能不足時的備選方案。

行業消息稱，三星有計劃在2nm節點停留更長時間，試圖拉長周期磨合光刻工藝、穩固代工質量，以此爭奪客戶。但面對臺積電幾年內就量產1nm的進度來看，三星想要翻盤還有很長的路要走。