5 月 14 日消息，據路透社報道，全球最大晶圓代工廠臺積電今日在一場科技研討會前夕發布的演示資料中預計，2030 年全球半導體市場規模將突破 1.5 萬億美元（注：現匯率約合 10.21 萬億元人民幣），高于此前 1 萬億美元的預測值。

具體細節如下：

臺積電表示，在 1.5 萬億美元的市場規模中，人工智能與高性能計算領域預計占比 55%，智能手機占 20%，汽車應用占 10%。

臺積電稱，2025 至 2026 年正加快產能擴張步伐，并計劃在 2026 年新建九期晶圓廠及先進封裝廠房。

這家芯片廠商將提升其最先進的 2 納米芯片及下一代 A16 芯片的產能，2026 至 2028 年期間相關產能復合年均增長率達 70%。

臺積電透露，2022 至 2027 年，其先進封裝技術 CoWoS（晶圓上芯片基板封裝）產能復合年均增長率預計超 80%。CoWoS 是一項關鍵芯片封裝技術，廣泛應用于英偉達等企業設計的人工智能芯片中。

公司表示，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圓需求量預計增長 11 倍。

臺積電全球布局

美國亞利桑那州

首座晶圓廠已投產；第二座晶圓廠計劃于 2026 年下半年遷入設備；第三座晶圓廠正在建設中。第四座晶圓廠以及園區首座先進封裝廠房，預計于今年動工。

臺積電預計，2026 年亞利桑那工廠產能將同比提升 1.8 倍，良率將達到與臺灣地區廠區相當的水平。

該廠商已完成收購亞利桑那州第二塊大面積地塊，用于后續擴建。

日本

首座晶圓廠目前已實現 22 納米、28 納米芯片量產；受市場強勁需求推動，第二座晶圓廠規劃已升級為 3 納米制程。

德國

工廠目前正在建設中，整體工程按計劃推進，將率先落地 28 納米、22 納米制程技術，后續逐步投產 16 納米、12 納米工藝產品。