7 月 7 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SIA) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 日宣布，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 編制的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在 2026 年 5 月延續(xù)了此前持續(xù)刷新單月紀(jì)錄的勢頭，總額達(dá)到 1206 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8202.95 億元人民幣）。
這是該數(shù)據(jù)首次站上 1200 億美元關(guān)口。1206 億美元的金額相較 2025 年 5 月同比增長 104.1%，環(huán)比增幅也有 9.2%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：
全球半導(dǎo)體市場在 5 月繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，月度銷售額創(chuàng)下歷史新高。這也是月度銷售額連續(xù)第 15 個(gè)月環(huán)比增長。而整體同比銷售增長仍主要得益于美洲、亞太地區(qū)以及中國市場強(qiáng)勁的勢頭。
從具體數(shù)據(jù)來看，美洲、亞太（除中日）及其它的半導(dǎo)體市場規(guī)模在五月均有超過 100% 的同比增長，就連傳統(tǒng)上相對孱弱的日本也有 23.8% 的年對年增幅；環(huán)比方面，中國市場以 10.7% 增幅居前。
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