6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美國當?shù)貢r間 8 日宣布擴大與英特爾代工的合作，從 Intel 14A 開始推進針對英特爾先進制程的 DTCO（注：設計技術協(xié)同優(yōu)化），同時面向 HPC 和移動端低功耗設計。
Cadence 表示，DTCO 合作的重點在于優(yōu)化工具、流程、方法論，以實現(xiàn)業(yè)界領先的 PPA（IT之家注：性能、功耗、面積）。雙方將緊密合作，優(yōu)化 Intel 14A 工藝以提供可投入量產(chǎn)的 PDK。此次合作還將利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心產(chǎn)品，以加快產(chǎn)品上市速度并降低設計風險。
Cadence 總裁兼首席執(zhí)行官 Anirudh Devgan 表示：
將我們與英特爾的關系提升為更深入的合作關系，對兩家公司而言都是一個重要的里程碑。此次合作將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，助力客戶實現(xiàn)性能、功耗、能效的新突破，推動技術進步，并加速下一代產(chǎn)品的落地。
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