6 月 4 日消息，隨著 Intel 18A 性能目標逐步達成，公司當前的工作重心已從工藝性能優(yōu)化轉(zhuǎn)向提升良品率，并希望借此改善制造成本結(jié)構(gòu)和盈利能力。

英特爾 CFO 大衛(wèi) · 津斯納（Dave Zinsner）在舊金山舉行的美國銀行 2026 年全球技術(shù)大會上透露，公司目前正朝著能夠支撐較高利潤率的良品率目標推進，并預(yù)計最遲于 2027 年底前達到相關(guān)水平，實際進展有望快于原定規(guī)劃。

他坦言，在去年年初，英特爾曾同時面臨性能優(yōu)化與良品率提升的雙重挑戰(zhàn)。對此，公司調(diào)整了策略重心，優(yōu)先集中攻克性能表現(xiàn)。隨著這一目標基本達成，工作重點已逐步轉(zhuǎn)向按月推進良品率的提升。

他還特別提到，自陳立武就任 CEO 后，英特爾與供應(yīng)商之間開始共享更多制造數(shù)據(jù)，這種開放性的合作對良品率的改善帶來了顯著且積極的成效。

除了對當下的 18A 工藝信心滿滿，津斯納也同樣看好后續(xù)的 Intel 14A 節(jié)點。他認為，英特爾從 18A 的開發(fā)過程中汲取了經(jīng)驗，為 14A 制定了更為積極主動的策略。即便將兩個節(jié)點置于相同的開發(fā)階段進行比較，目前 14A 在良品率和性能指標上的表現(xiàn)均優(yōu)于同期的 18A。

在產(chǎn)能方面，他表示，隨著市場需求持續(xù)上揚，采用 Intel 3 和 Intel 18A 工藝的產(chǎn)品供應(yīng)量正與日俱增，預(yù)計在未來幾個季度內(nèi)，產(chǎn)能將迎來顯著增長以滿足客戶需求。津斯納將其描述為該公司在過去至少五年中，產(chǎn)能爬坡（ramping）速度最快的一次。

Intel 18A 是英特爾首個同時采用 RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)的量產(chǎn)級先進制程節(jié)點，被視為公司重返先進制造競爭的重要產(chǎn)品。此前英特爾曾表示，18A 節(jié)點的良品率雖然已經(jīng)能夠支撐產(chǎn)品出貨，但距離實現(xiàn)理想利潤率仍有差距，因此需要持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)效率。公司此前預(yù)計，18A 的制造成本將在 2026 年底前進一步改善，并于 2027 年達到行業(yè)較為成熟的水平。

隨著 AI 推理需求增長帶動服務(wù)器和 PC 市場對處理器的需求提升，英特爾管理層近期多次提及當前市場面臨的主要挑戰(zhàn)已逐漸從需求轉(zhuǎn)向供應(yīng)能力。公司認為，如果未來 18A 及后續(xù)工藝節(jié)點能夠按計劃提升產(chǎn)能和良品率，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)和代工業(yè)務(wù)都有望從中受益。

值得關(guān)注的是，Intel 18A 不僅將用于消費級處理器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，也被視為英特爾代工業(yè)務(wù)吸引外部客戶的重要基礎(chǔ)。此前公司曾表示，Intel Foundry 有望在 2027 年實現(xiàn)盈虧平衡，而 18A 及后續(xù) 14A 工藝將成為實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵節(jié)點。