5月13日消息，半導體產(chǎn)業(yè)的重要性已經(jīng)不需要多說，不僅中美在這方面競爭激烈，歐盟前幾年也推出了一個重磅規(guī)劃，不要要搞2nm等先進工藝，還要把芯片生產(chǎn)份額提升到20%。

美國前幾年推出了超過500億美元的芯片補貼法案，歐盟同樣在2022年也推出自己的芯片法案（縮寫FOAK），23年9月正式成為法規(guī)，補貼總額高達430億歐元，私營企業(yè)配套的還有860億歐元投資，可以說是完全對標甚至超越美國的補貼法案的。

這個法案內(nèi)容很多，核心內(nèi)容就是提高歐盟在全球先進芯片市場上的份額，2030年要把先進芯片的生產(chǎn)份額翻倍到20%，同時還要量產(chǎn)各種先進工藝，之前的目標就包括2nm及以下工藝的生產(chǎn)。

然而時間過去了一半了，歐盟的這個芯片補貼計劃進行的比美國的還要糟糕，首先歐盟委員會管理的資金僅45億歐元，只占公共資金的10%，大部分投資還得靠企業(yè)投資，而歐盟對此沒有管理權，這種分散性導致了整體的協(xié)調(diào)也沒有透明度。

而且歐盟規(guī)劃的430億歐元是遠遠不夠的，臺積電三星Intel三家公司未來幾年規(guī)劃的投資就高達4250億美元，ASML之前的分析顯示要想達成20%份額的目標至少需要投資2510億歐元，是法案補貼的三倍多。

此外，目前已經(jīng)進行的項目也有很多問題，延誤是常態(tài)，跟蹤的29項潛在投資中只有13項符合FOAK，而且只有2項涉及5nm以下的技術，還被企業(yè)投資者擱置了（應該是指之前Intel及臺積電在德國投資的先進工藝項目）。

就算這些項目獲批了，以歐盟的效率，2025年批準的項目也難以在2030年建成，因此達到20%份額的目標也是幾乎不可能的。

Allaboutcircuits這篇文章批評歐盟在芯片建設上的落后還有很多內(nèi)容，就不一一翻譯了，反正任何了解歐盟作風的人都應該很清楚歐盟的執(zhí)行力和拼搏精神是沒法指望的。

在半導體方面，歐盟本身其實是有很強實力的，比利時的微電子中心IMEC是全球半導體技術的研發(fā)重鎮(zhèn)，荷蘭ASML更是唯一的EUV光刻機供應商，還有ST意法半導體、英飛凌、西門子等芯片巨頭，下游的軟件、汽車等領域也是他們的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。

然而歐盟這幾年在高科技競爭上是原地踏步，甚至退步，先進AI芯片上沒有什么作為，大模型也幾乎沒有存在感，唯一不變的就是歐盟各國上上下下的人群的優(yōu)越感，以及對中國企業(yè)的傲慢與敵視，本來正確的做法應該是中歐合作對抗美國的技術優(yōu)勢。