EDA與制造相關文章 英飞凌GaN侵权产品上海电子展被当场撤下 2026年7月1日，英飞凌在上海慕尼黑电子展上再陷尴尬：因展出已被中国法院明确禁止销售、许诺销售、进口的侵权氮化镓（GaN）产品，被专利权人英诺赛科当场发现后，撤展下架。 發表于：2026/7/6 英飞凌宣布启用德国德累斯顿智能功率晶圆厂 【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。 發表于：2026/7/3 imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺 7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。 發表于：2026/7/2 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 發表于：2026/7/1 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 發表于：2026/6/30 三星电子1.4nm先进制程研发加速 6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。 發表于：2026/6/30 TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年 6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。 發表于：2026/6/30 传腾讯与长鑫存储达成超200亿DRAM大单 6月29日消息，国内存储芯片龙头长鑫存储与腾讯控股签署价值超过200亿元人民币的多年期长期供应协议，将为腾讯的服务器业务提供DRAM芯片。该协议期限不同知情人士给出的信息分别为最长三年、最长可达五年，目前交易的更多细节尚不清楚。除此之外，长鑫存储还在与其他国内主要互联网公司就同类长期供应合作展开洽谈。长鑫存储当前DRAM月产能达20万片，居国内第一、全球第四，相关预测显示2026年底其DRAM月产能有望攀升至35万片以上，本次合作将推进国内DRAM领域国产化替代，填补高端服务器DRAM自主供给缺口。 發表于：2026/6/30 国产可重复使用火箭再进一步 朱雀三号遥二完成静态点火试验 6月29日消息，今日，蓝箭航天宣布，朱雀三号重复使用遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区顺利完成静态点火试验。 發表于：2026/6/30 一图看懂五大内存、闪存芯片 6月29日消息，AI时代从GPU为王的时代转向了存储为王的新时代，连NVIDIA CEO黄仁勋都几次去拜访三星、SK海力士去谈合作，谁能获得足够的存储芯片谁才能保住业务。 發表于：2026/6/30 韩国800万亿韩元全力打造新半导体集群 6月29日消息，据媒体报道，韩国总统李在明公布了一项规模高达800万亿韩元（约合5179亿美元）的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。 發表于：2026/6/30 国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地 6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。 發表于：2026/6/29 扛不住内存涨价 苹果请求采购长鑫存储芯片 6月27日消息，据媒体援引六位知情人士消息，为应对全球内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正积极向美国政府游说，寻求获批采购中国本土半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。 發表于：2026/6/29 存储芯片大涨 苹果美光打口水战 6月27日消息，苹果公司于本周四宣布上调MacBook和iPad系列产品的价格，其中Mac电脑的涨幅普遍在15%至20%之间，iPad系列的涨幅则在15%至25%左右。目前iPhone价格暂未调整，但苹果在官方声明中暗示，未来仍不排除进一步涨价的可能。 發表于：2026/6/29 美国力争2028年底40%芯片本土生产 6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。 發表于：2026/6/29 <12345678910…>
