EDA與制造相關文章 2026年5月全球半导体市场规模超1200亿美元 7 月 7 日消息，美国半导体产业协会 (SIA) 当地时间 6 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。 發表于：2026/7/7 Omdia预计今年中国半导体市场规模超8000亿美元 7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。 發表于：2026/7/7 苹果引入中国DRAM意在增加谈判筹码 7月6日消息，据外媒wccftech报道，美国银行（Bank of America）在最新发布的一份报告中指出，苹果公司试图从中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）采购DRAM的举动，可能无法“有实质性地”采用长鑫存储的DRAM。 發表于：2026/7/7 韬定律从理论走向工程落地 EDA成关键胜负手？ 7月6日信息，今日，A股EDA概念走高，截至收盘，概伦电子20cm涨停，华大九天涨超14%，广立微、安路科技跟涨。消息面上，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。 發表于：2026/7/7 英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺 7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战 發表于：2026/7/7 国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单 7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 發表于：2026/7/7 存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和 7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。 發表于：2026/7/7 晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位 7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。 發表于：2026/7/7 iPhone 18 Pro主板设计图泄露 部分器件供应商曝光 6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。 發表于：2026/7/7 SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重 7月6日消息，据彭博社近日报道，在全球存储芯片短缺问题持续升温之际，代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体产业协会（SEMI）本月初已向美国政府发出警示函，警告美国政府试图通过干预价格或产能来解决全球存储芯片短缺问题的做法，都将使这场历史性的供应紧张局面雪上加霜。 發表于：2026/7/7 传果链求购国产内存，韩媒泼冷水，国产龙头先保“家门口” 业内人士透露，长鑫的产能早已被国内核心订单“瓜分殆尽”。 發表于：2026/7/6 传三星DRAM三季度将涨价20% 近日，据韩国媒体ZDNET报道，业内传闻显示，三星电子正在与客户进行价格谈判，目标是将今年第三季的DRAM均价较上季度环比上涨最多20%左右。此前，三星Q1、Q2的DRAM均价季度增幅已分别高达90%、50~60%。 發表于：2026/7/6 国产镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线 7 月 6 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）今年 6 月宣布，基于自研铸造法单晶生长与 MOCVD 外延工艺，建成全球首条 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线，向头部芯片客户批量供货。 發表于：2026/7/6 PCB成英伟达Kyber机架关键瓶颈 SemiAnalysis指出，英伟达Kyber NVL144将被延迟超过12个月，推迟至2028年。关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。PCB中板是多层印刷电路板的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中。 發表于：2026/7/6 三星4nm订单积压 将选择性接单 7月4日消息，据报道，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 發表于：2026/7/6 <12345678910…>
