7月6日消息，北京時間今日上午，半導體行業研究機構SemiAnalysis在社交平臺發布一系列文章，指出英偉達Kyber NVL144機架架構或將遭遇延遲。

該機構表示：“就在黃仁勛于GTC展示Kyber NVL144僅三個月后，該產品就遭遇了重大挫折，并被延遲超過12個月，推遲至2028年。”

關于產品延遲的原因，該機構將其歸結為“PCB中板的制造工藝仍面臨重大挑戰”。

PCB中板（Midplane PCB）是多層印刷電路板（PCB）的一種特殊類型，主要應用于高端AI服務器、大型計算機和通信設備中，充當系統內部的“核心互聯樞紐”。英偉達官方通常稱其為“正交背板（Orthogonal Backplane）”。

在英偉達原先構想中，PCB中板將用以實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯，以正交的方式連接機柜內的計算節點和交換節點。據東吳證券，在Kyber架構中通過正交背板前后連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scale up層面上實現對銅纜的替代，能夠實現更高的單機柜算力集成。

據悉，PCB中板的制造難度極高：從設計初期方案來看，其采用78層的超高多層的設計，并使用M9級別覆銅板及石英布，CCL用量規格、PCB加工難度顯著提升。

中信證券指出，PCB中板配置因超大尺寸+超高層數將消耗大量高速覆銅板，且在良率控制、阻抗一致性、散熱設計等方面遠超常規產品。

除Kyber NVL144被延遲外，SemiAnalysis指出，其替代方案NVL72x2背靠背架構亦遭取消：該方案的設計思路是將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，以此繞開Kyber中板的制造難題。

然而，由于“云服務商和超大規模數據中心運營商對其奇特設計和繁重運維負擔的強烈反對”，NVL72x2方案也未能落地。

與此同時，英偉達4計算芯片版Rubin Ultra也被取消，而僅保留規模較小的2計算芯片版Rubin Ultra，其實際性能約為4芯片版的一半。

SemiAnalysis指出：“英偉達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展Rubin Ultra的規模擴展域，這為AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等競爭對手在規模擴展能力上超越Rubin Ultra留下了空間?！?/p>