EDA與制造相關文章 消息称HBM4价格明年有望翻倍 7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。 發表于：2026/7/13 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式 芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。 發表于：2026/7/13 苹果使用Intel工艺代工获关税减免 7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。 發表于：2026/7/13 长存控股完成首期IPO辅导 根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。 發表于：2026/7/13 挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术 近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。 發表于：2026/7/13 商务部宣布对氦气实施临时禁止出口管理 7月10日晚间，商务部、海关总署联合发布公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理。 發表于：2026/7/13 选择SMT贴片加工厂，不能只看报价和交期 选择SMT贴片加工厂时，最容易被关注的是报价和交期：多少钱、几天能出货、能不能加急。但从工程和质量角度看，SMT贴片加工厂的真正能力并不只体现在速度和价格上，而是体现在工程审核、物料管理、钢网设计、贴装精度、回流控制、检测配置和问题追溯能力上。只看报价，可能会把后续返修、误工、测试失败和项目延期的成本隐藏起来。 發表于：2026/7/13 嘉立创SMT如何提高一站式PCBA交付的确定性 嘉立创SMT如何提高一站式PCBA交付的确定性 發表于：2026/7/13 化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas 7 月 9 日消息，美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas（纳微）提起专利侵权诉讼。 發表于：2026/7/10 美光宣布加快美国晶圆厂投资 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 發表于：2026/7/10 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺 發表于：2026/7/10 日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电 7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。 發表于：2026/7/10 国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批 7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 發表于：2026/7/10 中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆 7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。 發表于：2026/7/10 国内首条二维半导体示范工艺线贯通 7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。 發表于：2026/7/10 <12345678910…>
