7月10日消息，據媒體報道，7月9日，原集微二維半導體工程化示范工藝線全線貫通儀式在上海浦東新區川沙新鎮舉行。

活動現場，由原集微建設的世界首條8英寸二維半導體中試線宣布正式啟用。車間內，光刻機、刻蝕機等成套半導體設備聯動運行，技術人員正持續開展工藝穩定性調試。

該示范工藝線于今年1月完成設備點亮，隨后歷時半年多完成全部設備的二次調試與工藝優化。區別于實驗室小型試制平臺，當前整條產線已具備完整流片與工程化試制能力，搭建起從材料制備到芯片集成的完整工程化鏈條。

目前，全球主流的芯片仍基于硅基材料制造。但隨著晶體管尺寸持續微縮，硅基芯片的制造難度呈指數級上升。有觀點形象比喻：硅基晶體管如同水龍頭，電子如同水流；當“水管”越來越細，“內壁”會變得粗糙，導致“水流”速度下降、效率降低。

相較之下，二維半導體材料厚度僅為原子級別，突破了硅基材料的物理極限，可有效解決硅基芯片中“電子逃逸”等難題。當前，美國、歐盟等均已加大在二維半導體材料科研與產業化方向的投入力度。

此次中試線全流程穩定打通，標志著我國二維半導體技術正式走出實驗室，邁入工程化驗證與小批量流片的新階段。

原集微成立于2025年2月，由復旦大學特聘教授、國家級領軍人才包文中創辦，系復旦大學科技成果轉化衍生公司。公司此前已成功推出首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”。

在通線儀式現場，原集微科技董事長包文中首次向業界系統闡述了公司未來五年戰略規劃：今年下半年，團隊將基于剛通線的8英寸中試平臺，打通等效硅基90nm的工藝路徑，推動二維半導體從實驗室“手搓”器件向工業化標準設計邁進。