EDA與制造相關文章 PCBA厂家VS代工厂怎么选? 本文基于公开工商信息、行业公开梯队划分，对国内主流PCBA厂商进行归类梳理，为新能源汽车、机器人、AI算力、通信能源等领域的采购方提供选型参考。 發表于：2026/7/25 任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路 7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。 發表于：2026/7/24 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。 發表于：2026/7/24 日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统 7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。 發表于：2026/7/24 长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市 国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。 發表于：2026/7/24 英特尔交出15年来最强成绩单 7月24日消息，英特尔公布2026年第二季度财报，当期营收达到161.3亿美元，同比上涨25%，市场此前给出的预期144.3亿美元。这份成绩也创下英特尔近十五年里最高营收增速。 發表于：2026/7/24 集成化掩模版图纸分析软件开发与性能优化研究 基于Python编程语言设计并实现了一款集成化掩模版图纸分析软件，旨在提升半导体制造中掩模版版图图纸分析的效率，能够实现版图透光率计算、加工效果图预览与保存、尺寸测量等功能。软件支持整版和区域两种分析模式，具备直接计算、重叠图形合并计算、网格划分-合并计算3种图纸透光率计算方案，支持版图加工效果图预览，任意点测量与端点捕捉测量。测试结果表明，该软件在保证透光率计算精度的同时显著缩短了处理时间，为掩模版设计与制造提供了可靠的分析手段。 發表于：2026/7/23 AI算力需求爆发 高端PCB价格暴涨300% 7 月 23 日消息，据央视财经昨日报道，受 AI 算力需求爆发带动，高端印制电路板（PCB）今年以来持续供不应求，价格大幅走高，部分 PCB 价格涨幅已超过三到四倍。 發表于：2026/7/23 2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9% 7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。 發表于：2026/7/23 25家半导体企业上榜2026《财富》中国500强 7月21日，2026年《财富》中国500强排行榜正式发布，本届上榜营收门槛约为35.4亿美元。半导体与电子元件领域共有25家企业进入该榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元，覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试等全产业链环节。该领域中台积公司以1222.6亿美元营收居首，位列总榜第22位，中芯国际为代表性中国大陆晶圆制造企业，北方华创、长电科技、通富微电等半导体设备与封测企业也均上榜，相关上榜情况标志着中国半导体产业链的纵深布局正在持续完善。 發表于：2026/7/22 最高25% 台积电全面涨价 7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。 發表于：2026/7/22 SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻 7 月 22 日消息，韩国媒体《中央日报》今日早些时候报道称，SK海力士正在与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州的新建晶圆厂进行谈判，计划未来在美国实现存储芯片前端制造。 發表于：2026/7/22 荷兰将中国半导体列为极高风险 7月22日消息，荷兰外交部资助的中国知识网络与海牙战略研究中心近日联合发布一份报告，将中国半导体行业列为极高风险等级，评级甚至高于海事和航空航天部门。 發表于：2026/7/22 俄罗斯造出150纳米光刻机 7月21日消息，俄罗斯绿城纳米技术中心（ZNTC）已成功研制出设计标准为150纳米的电子束光刻机原型机，该项目属于俄罗斯国家计划科学技术发展框架下的重点研发任务，代号为Progress ELL 150。该设备可用于制造光掩模，也可无掩模直接在基板上绘制电路图案。 2025年ZNTC曾展示过350纳米分辨率的同类设备，目前正推进90纳米、130纳米技术节点研发。两台原型机正进行为期约四个月的综合测试，后续将开展工艺参数验证，其中一台将运往距绿城2000公里外的地点进一步测试。该类设备灵活性强但速度慢，仅适合航天、国防领域专用芯片小批量生产，俄罗斯半导体产业当前正面临多重相关发展困境。 發表于：2026/7/22 我国规模最大重离子加速器正式建成 7月21日消息，据惠州发布官方消息，坐落于当地稔平半岛的国家重大科技基础设施强流重离子加速器装置（HIAF）顺利通过专家组工艺验收，正式全面建成并投入试运行。 發表于：2026/7/22 <12345678910…>
