7 月 23 日消息，博主 @馬野之 在微博分享了圖書(shū)《鳥(niǎo)兒背著太陽(yáng)飛》的代序 —— 由華為董事、CEO 任正非寫(xiě)的《道可，道非，常道》。

‘道可，道非，常道’。τ 定律是華為可以選擇的唯一一條突圍道路。其他廠家是有多條道路可選擇的。華為為了逃生、活著、活下去、活得好，數(shù)萬(wàn)名員工 6 年來(lái)不斷迭代，走出了一條已經(jīng)開(kāi)始成熟的道路。不是為了去顛覆什么，取代什么，而是找到了可以選的一條路。

我們與高級(jí)社團(tuán)交流時(shí)選擇‘只闡述，不激辯’。

據(jù)此前報(bào)道，在今年 5 月 25 日的 2026 國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波時(shí)隔 7 年再次回到公眾視野，并在主旨演講中首次提出半導(dǎo)體全新演進(jìn)路徑 ——“韜（τ）定律”。這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，性能大幅提升。據(jù)介紹，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱(chēng)）相比傳統(tǒng)的 2D 設(shè)計(jì)芯片，晶體管密度提升 53.5%，達(dá)到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。