EDA與制造相關(guān)文章 传苹果已放弃平价版Vision Pro 7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。 發(fā)表于：2026/7/10 SMT贴片的核心不是速度，而是资料、工艺与检测的一致性 从制造角度看，SMT贴片并不是把元件高速贴完就结束，而是要让设计文件、物料规格、贴装程序、焊接工艺和检测标准保持一致。只要其中一个环节出现偏差，最终问题就可能表现为极性错误、少锡、桥连、虚焊、BGA隐藏焊点异常或功能测试失败。 發(fā)表于：2026/7/10 长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50% 7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。 發(fā)表于：2026/7/9 中国是ASML第一大市场 荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口 7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。 發(fā)表于：2026/7/9 谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程 7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。 發(fā)表于：2026/7/9 台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆 7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。 發(fā)表于：2026/7/9 长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆 国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。 發(fā)表于：2026/7/9 铠侠和Sandisk发布332层3D NAND 近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。 發(fā)表于：2026/7/9 传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50% 据《日经新闻》7月7日报道，业内传出消息称，三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本制钢所（The Japan Steel Works，JSW）计划将氮化镓（GaN）产能扩大50%。 發(fā)表于：2026/7/9 SMT不是简单贴元件 而是电子制造质量的前置控制系统 嘉立创在SMT和PCBA服务中把PCB制造、元器件、钢网、贴装与SPI、AOI、X-Ray、飞针、FCT等检测能力衔接起来，其价值正在于把SMT从单一贴装动作扩展为一套可下单、可制造、可检测、可追溯的流程。对研发工程师而言，理解SMT的第一步不是背诵概念，而是认识到它承担着电子产品可靠性的前置控制。 發(fā)表于：2026/7/9 加速转向AI 新思科技拟停供部分晶圆制造控制软件 7月7日消息，芯片软件巨头正在加速调整业务重心，将更多资源转向利润率更高的AI设计领域。公司计划停止提供部分晶圆厂制造流程控制软件，涉及三星电子、SK海力士等10多家芯片制造商。 發(fā)表于：2026/7/8 美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工 7月8日消息，一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量——除非该行业能够整合资源，且美国政府持续提供资金支持。 發(fā)表于：2026/7/8 安森美宣布出售两座芯片制造工厂 7 月 8 日消息，onsemi（安森美）当地时间 7 日宣布，已就出售两座分别位于菲律宾和美国的芯片制造工厂与交易对方达成最终协议。此举是其 "Fab Right" 战略的一部分，旨在改善整体制造成本结构、推动毛利率持续增长。 發(fā)表于：2026/7/8 2026中国半导体市场规模将突破8120亿美元 7月7日消息，市场研究机构Omdia发布二季度中国半导体市场预测报告，大幅上调全年行业增长预期，预计2026年国内半导体整体市场规模达到8120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。 發(fā)表于：2026/7/8 三星已开始量产其最先进数据中心存储设备 7月8日消息，据媒体报道，三星电子已正式启动其最先进数据中心存储设备的大规模量产，这款产品将被应用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。 發(fā)表于：2026/7/8 <12345678910…>
