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长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆

2026-07-09
來源:快科技

7月9日消息,據上交所披露的完整發行公告,國內DRAM存儲龍頭長鑫科技正式敲定申購時間,網上、網下申購統一安排在7月16日,將登陸科創板。

公司證券代碼688825,普通投資者網上申購代碼為787825,本次發行總量66.88億股,占發行后總股本一成,同時授予保薦機構最高15%超額配售選擇權。

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全額行使后總發行量可達76.91億股,整體募資規模295億元,資金將全部投向12英寸晶圓產線擴建、HBM高端存儲芯片研發及配套產能建設。

本次發行采用戰略配售、網下詢價與網上打新結合的模式,半數新股優先向戰略投資者定向配售,剩余份額拆分給機構與散戶投資者。

7月13日開啟網下初步詢價,7月15日正式披露最終發行價格,7月16日全天開放申購通道,參與網上申購需要持有滬市A股對應市值。

申購完成后,投資者需在7月20日收盤前完成足額繳款,逾期視為放棄中簽資格。

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長鑫科技2016年在合肥成立,是國內唯一實現DRAM芯片自主研發、制造一體化的IDM廠商,全資子公司長鑫存儲完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列內存顆粒量產。

產品覆蓋服務器、PC、智能手機、智能汽車算力等賽道,打破三星、海力士、美光長期壟斷全球DRAM市場的格局,旗下三座12英寸晶圓廠持續釋放產能,深度供貨小米、聯想、國內頭部云服務商等客戶。

上市募資完成后將加速高端算力存儲HBM產品落地,進一步縮小與海外存儲巨頭的技術代差。

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