【編者按】2025年，半導體市場在AI、汽車電子、消費電子和工業自動化等領域的推動下，持續快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導體市場能否繼續保持增長態勢，AI基礎設施、汽車半導體、工業自動化等哪些細分領域更值得期待？日前，芯科科技中國區總經理周巍對本站記者介紹了芯科科技對于2025年的回顧與2026年的展望，并分享了公司的未來發展戰略。

芯科科技中國區總經理周巍

無線平臺擴展AI邊緣

作為一家專注于物聯網（IoT）的芯片設計公司，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在邊緣智能與安全連接等領域取得了顯著進展。芯科科技推出了全新的第三代無線開發平臺產品，該平臺不僅進一步強化了芯科科技在無線連接方面的優勢，而且采用先進的計算和人工智能/機器學習（AI/ML）技術，將智能擴展至邊緣；同時，該平臺的首款產品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級安全認證，能夠抵御先進的物理注入攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。此外，芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開發工具套件計劃增添AI增強功能，全面變革嵌入式物聯網開發流程。同時芯科科技在中國的業務快速成長，除了在智能家居和電力行業以外，芯科科技在醫療、汽車以及新能源市場有著卓越的突破和成長。

邊緣智能與安全潛力無窮

芯科科技認為智能化使半導體行業充滿了機遇，尤其是邊緣智能使物聯網從設備互聯逐步向智能網聯（Connected Intelligence）轉型，設備不只是具備連接功能，而是能夠實時地對應用進行理解、決策和行動，這一趨勢推動了對相關芯片的需求持續增長，為半導體產業帶來了巨大的市場潛力。

在細分市場方面，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場，并將這些技術應用于家居、生活、工業及商業等多元化業務領域的各類應用場景。在這些領域中，芯科科技均有相應的產品可以滿足不同的需求。同時，芯科科技不斷與客戶協同創新，在全球和中國支持客戶開發了諸多全新的產品，例如芯科科技發揮自己在藍牙技術上的領先優勢，支持諸多客戶開發了連續血糖監測儀、汽車無鑰匙進入與啟動方案等產品和解決方案，在充分發揮藍牙技術的低功耗和新功能的同時，也推動了新應用和新市場的形成及發展。

工業物聯網加速智能化

作為一家專注于物聯網的企業，工業和商業應用一直是芯科科技重點關注和投入的領域。芯科科技可以提供低功耗、高性能且靈活的無線連接方案，協助開發人員打造創新的、具有差異化功能的工業物聯網產品，來解決工業應用場景中的碎片化問題和其他各類挑戰。

芯科科技已經在xG24、xG26等多款SoC和MCU產品中集成了專用的人工智能/機器學習加速器，可以實現處理速度和能效的顯著提升。這種人工智能和物聯網的技術融合，將使設備制造商能夠更從容地應對工業物聯網設備在人工智能/機器學習功能方面的挑戰，從而進一步推動工業智能化應用加快發展，除了最先進的無線連接技術（如藍牙信道探測等），芯科科技還提供業界最高等級的安全性。

軟硬件結合平臺推動邊緣AI技術創新

人工智能技術的確正在推動新一輪產業革命，全球半導體市場在AI技術的驅動下得到進一步的發展，其中邊緣AI技術將得到極為廣泛的應用。與數據中心中強大的處理器和豐富的資源不同，邊緣AI需要更好的SoC架構和更高的集成度，以及在無線連接、AI/ML和安全等領域豐富的經驗。為了實現更好的邊緣智能，芯科科技積極引入了先進的制造工藝、增強的安全性以及便捷的軟件開發等創新，以確保用最佳的半導體解決方案來支持人工智能新應用。

邊緣AI的興起也需要新的工具來支持新一代智能產品開發，芯科科技近期推出了Simplicity Ecosystem開發工具套件，旨在改變嵌入式物聯網開發流程，通過將AI集成到其工具的每一層中，將為開發人員提供一個在整個物聯網生命周期中學習、適應和加速創新的平臺。芯科科技將通過持續投入于安全的、低功耗的智能硬件與軟件平臺，攜手業界合作伙伴，共同推動邊緣AI技術的顛覆性創新。

SoC工藝持續創新

由于物聯網和邊緣AI需要先進的SoC，芯科科技不僅致力于SoC架構的創新，而且在提升集成度與采用先進制造工藝方面不斷推進。芯科科技最新推出的第三代無線SoC平臺采用了物聯網和邊緣智能領域領先的22納米工藝，并通過更高的集成度實現了業界領先的安全性、更多的片上存儲資源、以及人工智能/機器學習加速器，為邊緣計算場景提供了計算能力、連接性、集成度和安全性等方面的全新突破，適用于對尺寸、功耗和性能有嚴苛要求的邊緣設備。

多款新品引領無線連接新標準

在產品方面，SixG301 SoC是芯科科技全新第三代無線開發平臺的首款產品，專為應對日益復雜的、由線纜供電的物聯網設備而設計。該產品提供了一種高度集成且功能強大的解決方案，尤其適用于先進LED智能照明和其他智能家居產品等應用。該SoC憑借其集成的Secure Vault?安全技術，在全球率先通過PSA 4級安全認證。這一成就使芯科科技成為首家達到這一里程碑的物聯網SoC制造商，有效地為安全型SoC樹立了新標準。

當然，芯科科技推出第三代無線開發平臺將進一步增強其在邊緣AI方面的優勢，但這并不意味著芯科科技的第二代甚至第一代面向物聯網應用的無線SoC芯片就已經過時。這些芯片不僅覆蓋了最廣泛的無線連接協議，而且也是今天許多在售和正在設計的物聯網系統產品的重要支撐，與第三代無線開發平臺芯片同樣深受市場歡迎。為了滿足市場需求，芯科科技還推出了多款“L”標識的精簡版產品，以滿足那些對成本和體積都十分敏感的應用的需求。

FG23L SoC將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過以業界最具競爭力的性價比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合，FG23L將Sub-GHz物聯網推向更廣闊的市場和更大批量的應用；BG22L針對資產追蹤標簽和小型家電等常見藍牙應用進行了優化，為大批量、成本敏感型和低功耗應用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC片上集成了用于AI/ML應用的加速器，以及對用于資產追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持。

先進物聯技術持續賦能中國市場

芯科科技的供應鏈（晶圓、封裝、測試）在全球都有布局以應對未來可能出現的供應鏈挑戰。中國一直是芯科科技非常看重的市場。而且芯科科技也看到智能家居、工業物聯網、智慧城市、互聯健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領域在中國的發展動力十足。芯科科技也在通過不斷的技術創新賦能中國和全球客戶。

在藍牙信道探測方面，該技術提供了一種高安全性的測距解決方案，可應用于安全追蹤、倉庫內精準定位、智能門鎖、地理圍欄、無鑰匙進入與啟動系統（PEPS）等場景中。芯科科技的BG24和BG24L SoC非常適合該應用。其中BG24 SoC適合用于信道探測的發起端設備，支持高達256KB SRAM和1,536KB閃存，適用于內存密集型算法。而BG24L則非常適合反射器角色，如資產標簽或基于接近的訪問設備，這類節點只需可靠高效地響應，而無需自行運行測距計算。在汽車電子領域的PEPS方面，芯科科技實現突破，諸如BG24藍牙SoC已通過相關車規級認證，與汽車廠商正在緊密合作。

在互聯健康領域，醫療設備便攜式、小型化和可穿戴已經成為趨勢，芯科科技的BG29和BG27等產品非常適合醫療應用。例如芯科科技的BG27藍牙SoC基于ARM Cortex-M33處理器內核，擁有超低功耗、超小封裝、大內存等優勢，成為了連續血糖監測（CGM）設備的理想選擇。芯科科技將持續針對這些應用領域進行開拓，通過領先的物聯網無線解決方案支持用戶在這些領域取得更大的發展。