7月6日消息，傳奇芯片架構師吉姆·凱勒（Jim Keller）與DIY半導體先驅薩姆·澤洛夫（Sam Zeloof）聯合創立的半導體初創公司Atomic Semi，近日正式更名為Fab2，并將運營總部從硅谷遷至德克薩斯州。此次更名明確了公司的全新定位——打造一個能夠大規模生產的“小型半導體晶圓廠”及其內部所需設備的“晶圓廠制造廠”。

Jim Keller是當代半導體行業最具傳奇色彩的芯片架構師之一，其職業生涯橫跨AMD、蘋果、特斯拉和英特爾，曾主導Zen架構、蘋果A系列芯片等里程碑式設計。Sam Zeloof則是“車庫造芯”的代表人物，少年時期便在父母車庫里自制設備完成了約300納米工藝芯片的光刻，證明了小規模芯片制造的可行性。兩人于2022年共同創立Atomic Semi，旨在簡化芯片制造流程。據Tom's Hardware報道，新公司更名“Fab2”寓意“Fab of Fabs”（晶圓廠中的晶圓廠），清晰錨定了其長期商業化目標——批量生產小型晶圓廠本身 。

當前，臺積電、三星等晶圓代工巨頭依賴可容納300毫米晶圓的大型生產線，制程工藝也主要依賴于ASML的DUV/EUV光刻機。而Fab2則采用電子束光刻路線，主要瞄準小型、軟件定義的晶圓廠，直接加工尺寸遠小于整片晶圓的芯片，目標是在數小時內完成原型生產。

雖然電子束光刻可以在半導體硅片上直接寫入圖案，無需昂貴的掩膜版，但速度極慢。在一顆小芯片上完成一次圖形化曝光的時間，可能比EUV光刻機曝光一整片300毫米晶圓還要長。因此，這種技術路線長期以來只適合于原型驗證和小批量生產，無法與商業代工廠的大規模制造直接競爭。但Jim Keller團隊的目標并非取代臺積電，而是開辟一條新賽道——讓AI初創企業、高校實驗室、軍工研發機構無需依賴外部代工廠，即可在數小時內完成專用芯片的快速迭代。

據介紹，Fab2將采取全棧自研路線，從泵、閥門、氣路到光刻設備和真空腔體全部自主設計制造，并將零件組裝成機器，再將機器組裝成完整晶圓廠，最終目標是實現晶圓廠本身的大規模量產。

軟件層面，Fab2也同步推出配套的Studio，這是一款基于瀏覽器的協作式EDA工具，支持版圖設計、原理圖和仿真，旨在與微型晶圓廠的速度相匹配。

目前，Fab2運營著三處場地，包括奧斯汀12萬平方英尺的新總部，主要負責研發與生產；洛克哈特3萬平方英尺場地，專門用于“晶圓廠制造廠”本身；舊金山2.5萬平方英尺的“車庫晶圓廠”保留原址。該公司表示，在加州運營四年后，已將招聘重心轉向得克薩斯州。

值得注意的是，Fab2的微型晶圓廠路線，與特斯拉和SpaceX此前宣布的Terafab形成鮮明對比——后者是位于奧斯汀的單一巨型晶圓廠，目標總投資高達1190億美元。兩者并非直接競爭，但代表了美國如何擴大芯片制造能力的兩種截然不同的答案：將所有產能集中于巨型制造園區，還是將生產能力分散到大量可復制的小型晶圓廠。

根據公開信息顯示，Fab2于2023年完成了約1500萬美元的種子輪融資，由OpenAI Startup Fund領投，估值約1億美元，知名天使投資人Naval Ravikant、前GitHub CEO Nat Friedman等跟投。截至2026年5月，該公司員工約84人。

Fab2的長期價值不在于與頭部代工廠爭奪先進制程，而在于構建一套去中心化、可快速部署的芯片制造新范式。這一模式如果能證明其可靠性和經濟性，將為科研、國防和AI定制芯片市場提供一種比傳統流片更快速、更低成本的選擇，推動半導體制造從“大型基礎設施”向“模塊化、軟件定義的平臺”演進。