6 月 30 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，隨著 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）與 Edge AI 周邊需求持續(xù)升溫，晶圓代工產(chǎn)能配置明顯朝 AI 相關(guān)產(chǎn)品傾斜，加速改變成熟制程供需結(jié)構(gòu)。

八英寸制程受惠于 AI 相關(guān) Power 訂單增量及臺(tái)積電、三星電子減產(chǎn)，產(chǎn)能利用率與代工價(jià)格強(qiáng)勢拉升。十二英寸成熟制程則因臺(tái)積電啟動(dòng)減產(chǎn)，有望帶動(dòng)中長期轉(zhuǎn)單效應(yīng)；加上 55nm（含）以上 Power IC 訂單強(qiáng)勁，引發(fā)臺(tái)系晶圓廠減產(chǎn) High Voltage（HV）制程、訂單流向陸系廠供應(yīng)鏈等效應(yīng)，以及 AI 相關(guān)新興應(yīng)用增量排擠、原物料通膨等因素，導(dǎo)致十二英寸成熟制程代工漲價(jià)氛圍，預(yù)估漲勢將延伸至 2027 年。

整體而言，十二英寸成熟制程已從過去幾季的疲弱狀態(tài)逐步轉(zhuǎn)向回穩(wěn)，加上原物料價(jià)格攀升加劇晶圓廠生產(chǎn)成本壓力，部分供給較緊張的制程價(jià)格已開始在 2026 年第二季至第三季間出現(xiàn) 5-10% 的調(diào)漲意向，并意圖在 2027 年醞釀全面調(diào)漲。然而，消費(fèi)類電子因存儲(chǔ)器和其他零部件價(jià)格水漲船高而面臨成本壓力，下半年出貨動(dòng)能恐受到影響，多數(shù)客戶亦積極協(xié)商暫緩于 2026 年下半年漲價(jià)。但半導(dǎo)體制造原物料通膨、大廠長期減產(chǎn)及 AI 新興應(yīng)用持續(xù)排擠產(chǎn)能，2027 年的價(jià)格調(diào)升可能仍難以避免。