6月28日消息，在美國再工業化的夢想中，半導體芯片無疑是最重要的那部分，這些功勞當然要算給美國總統特朗普，因為美國商業部長已經定下了明確的目標。

美國商務部長盧特尼克提出了芯片行業國產化的具體目標，到特朗普總統2028年任期結束時，40%的半導體生產需要本土化。

這個份額有多高呢？美國2020年推出芯片補貼法案的時候提到美國本土的芯片生產份額也就是10-12%，這五年中雖然美國本土生產的總量會大漲，但臺積電、三星等產能擴增的更快，尤其是5nm以下的最先進工藝，美國本土的份額占比可能不會比之前的10%高多少，甚至有份額降低的可能性。

JP摩根評估的美國生產的先進芯片份額報告中，2028到2030年中預計能達到30-35%的份額，但這里面很大比例都是臺積電、三星在美國投資建設的芯片廠，制程工藝多在4nm。

美國定下的2028年達到40%生產份額的目標非常遠大，以美國現在的情況來看實現難度極大，而且很大程度上是靠國外公司的投資，臺積電、三星是不可能把賴以保命的最先進工藝率先投給美國生產的，況且美國本土生產的成本都是個問題。

正如網友所說，如果沒有Intel大規模投資擴產的情況下，達到40%的先進芯片份額是不可能的，好消息是Intel在18A及之后的工藝節點中穩多了，目前頻頻釋放利好，甚至下一代的14A工藝都是進展超預期，有可能拿到蘋果及特斯拉的訂單或者合作。

但14A工藝預計在2028年風險試產，2029年才開始量產，這也意味著特朗普卸任時的2028年14A產能極為有限，不太可能對40%美國生產的目標產生太大影響，還得靠18A及18A-P工藝。