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英特尔
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日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统
發表于:2026/7/24 上午9:24:08
英特尔交出15年来最强成绩单
發表于:2026/7/24 上午9:03:51
英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6
發表于:2026/7/23 上午9:04:07
SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻
發表于:2026/7/22 上午10:05:49
英特尔被曝启动新一轮裁员 数据中心部门将受影响
發表于:2026/7/21 上午9:56:32
英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业
發表于:2026/7/15 下午5:55:05
英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单
發表于:2026/7/14 下午4:25:29
英特尔发布全新太空处理器Starfire
發表于:2026/7/14 下午4:23:16
英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场
發表于:2026/7/13 下午1:14:53
苹果使用Intel工艺代工获关税减免
發表于:2026/7/13 上午9:39:01
挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
發表于:2026/7/13 上午8:59:34
英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺
發表于:2026/7/7 上午9:54:47
HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存
發表于:2026/7/7 上午9:29:15
Intel确认CPU涨价 最高涨幅上万元
發表于:2026/7/6 上午9:15:25
美国力争2028年底40%芯片本土生产
發表于:2026/6/29 上午9:39:23
英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍
發表于:2026/6/23 上午9:15:22
1年内5位半导体大腕加入英特尔
發表于:2026/6/22 下午1:12:18
英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道
發表于:2026/6/22 上午9:55:57
传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺
發表于:2026/6/22 上午9:52:21
英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局
發表于:2026/6/22 上午9:28:20
特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯
發表于:2026/6/22 上午9:23:21
英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18%
發表于:2026/6/17 上午10:14:57
抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%
發表于:2026/6/17 上午9:17:47
特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地
發表于:2026/6/16 上午10:45:06
2025年半导体企业资本支出与研发排名公布
發表于:2026/6/12 上午9:26:40
英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节
發表于:2026/6/11 上午9:33:09
消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片
發表于:2026/6/9 上午10:18:36
首期聚焦Intel 14A:Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作
發表于:2026/6/9 上午10:11:31
全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了
發表于:2026/6/9 上午9:54:20
2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2%
發表于:2026/6/5 上午10:14:09
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