當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年6月18日，英特爾公司宣布任命李錫熙（Seok-Hee Lee）為其Intel Foundry執(zhí)行副總裁，直接向CEO陳立武（Lip-Bu Tan）匯報(bào)，負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)整合、后段技術(shù)開發(fā)與后段制造，強(qiáng)化公司在AI與高性能計(jì)算時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)整合能力。

作為英特爾晶圓代工戰(zhàn)略持續(xù)演進(jìn)的一部分，英特爾公司正將先進(jìn)封裝打造為一項(xiàng)專注的業(yè)務(wù)，并設(shè)立專門的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。這體現(xiàn)了封裝技術(shù)日益增長(zhǎng)的重要性和復(fù)雜性，它對(duì)于提升人工智能系統(tǒng)的性能、能效和異構(gòu)集成至關(guān)重要。

英特爾CEO陳立武表示：“先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成正成為下一代計(jì)算系統(tǒng)的關(guān)鍵能力。李錫熙在領(lǐng)導(dǎo)復(fù)雜的大規(guī)模技術(shù)和制造組織方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)，并具備卓越的運(yùn)營(yíng)執(zhí)行能力。李錫熙的遠(yuǎn)見卓識(shí)將幫助英特爾進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)集成能力，使我們能夠?qū)⑶把氐倪壿嫛?nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和其他組件緊密集成，從而為英特爾晶圓代工客戶構(gòu)建高性能計(jì)算系統(tǒng)。在我們準(zhǔn)備將包括EMIB-T和HBI在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于客戶和合作伙伴之際，李錫熙是構(gòu)建和擴(kuò)展英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)這一關(guān)鍵部分的理想人選。”

李錫熙在加入英特爾之前，2023年至2026年曾擔(dān)任SK On的總裁兼CEO。更早的2018年至2022年間還曾擔(dān)任SK海力士的總裁兼CEO。作為一名半導(dǎo)體行業(yè)資深人士，他還在英特爾和學(xué)術(shù)界擔(dān)任過工程領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)（約1990年至2010年間），在先進(jìn)工藝技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)。

李錫熙表示：“隨著人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)級(jí)集成需求的加速增長(zhǎng)，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，有望引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。我很高興能夠回到家鄉(xiāng)，加入英特爾團(tuán)隊(duì)，共同提升公司在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位、制造能力和客戶承諾。”

隨著此次人事變動(dòng)，英特爾晶圓代工執(zhí)行副總裁納迦·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）將繼續(xù)向CEO陳立武匯報(bào)工作，并領(lǐng)導(dǎo)前端技術(shù)開發(fā)和前端制造，助力公司加速Intel 18A、Intel 14A及未來技術(shù)的量產(chǎn)。他還將繼續(xù)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)賦能以及面向客戶和業(yè)務(wù)的端到端賦能職能，以支持英特爾晶圓代工的增長(zhǎng)。這一全新且更具針對(duì)性和可擴(kuò)展性的運(yùn)營(yíng)模式，強(qiáng)化了英特爾致力于提升其技術(shù)開發(fā)和制造能力的承諾，使客戶和合作伙伴對(duì)英特爾快速、穩(wěn)定且可預(yù)測(cè)的交付能力更有信心。

作為公告的一部分，英特爾還宣布，執(zhí)行副總裁納維德·沙赫里亞里(Navid Shahriari ）將在公司擁有 37 年杰出職業(yè)生涯后退休。